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整流橋設(shè)計(jì)優(yōu)化新封裝GBU-L
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新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 揚(yáng)杰科技近日推出了一款GBU-L設(shè)計(jì)優(yōu)化新封裝,對(duì)比原封裝GBU,優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),銅框架減薄創(chuàng)新,達(dá)到設(shè)計(jì)降本要求,但產(chǎn)品系性能(常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力)與原先產(chǎn)品對(duì)比,無(wú)明顯差異;廣泛用于家電、照明、適配器電源、二輪電動(dòng)車充電器等市場(chǎng)。

產(chǎn)品特點(diǎn) 1、產(chǎn)品系列覆蓋 4A~15A,50-1000V;
2、采用創(chuàng)新式的減薄框架設(shè)計(jì),減少銅材耗用,降低成本;
3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)重新設(shè)計(jì)優(yōu)化,芯片排布更加科學(xué),結(jié)構(gòu)應(yīng)力較??;
4、常規(guī)電性、高溫性能、散熱能力對(duì)比原先產(chǎn)品無(wú)明顯差異;
規(guī)格書

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

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